2024 是充满变革与挑战的一年，全球汽车行业正经历着前所未有的转型与升级。这一年，人工智能和大模型日益融入汽车系统，整个行业向软件定义汽车乃至 AI 定义汽车加速转变。

从骁龙数字底盘平台的广泛应用，到生成式 AI 技术的深度融合，高通正在成为推动汽车行业智能化转型的关键力量。

近日，盖世汽车特对各大车企及零部件企业进行年终盘点，本篇将带您回顾高通在 2024 年的那些重要时刻。

高通推出全球首款汽车 Wi-Fi 7 解决方案

2024 年 2 月 21 日，高通技推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级 Wi-Fi 7 接入点解决方案——高通 QCA6797AQ。

图源：高通

Wi-Fi 7 将高频并发（HBS）、多链路多射频（MLMR）、320MHz 信道带宽、4K QAM、自适应打孔等关键技术创新引入市场。基于 Wi-Fi 7，高通 QCA6797AQ 面向车内体验和应用，助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量，支持更快的连接。

联合 Momenta 发布全新智能驾驶解决方案

4 月 22 日，Momenta 联合高通宣布，双方面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。

作为双方合作的一部分，全新可扩展汽车产品采用 Momenta 基于"一个飞轮"核心技术洞察搭建的全流程数据驱动算法架构，以及最新一代 Snapdragon Ride ™平台（SA8620P 和 SA8650P）的可扩展、高能效架构，实现先进的 ADAS 和自动驾驶功能，可支持包括高速领航辅助（HNP）到城市领航辅助（UNP）等多种场景。

双方还将继续探索开发基于最新一代 Snapdragon Ride 平台和 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解决方案，以实现舱驾融合功能在内的高阶智驾解决方案。

基于 Snapdragon Ride 平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案

4 月 25 日，卓驭科技与高通宣布扩展双方的技术合作，双方基于最新一代 Snapdragon Ride ™平台（SA8650P）以及 Snapdragon Ride ™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。

基于 Snapdragon Ride Flex SoC 发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台

航盛与高通在 2024 北京车展发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于 Snapdragon Ride ™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。

全新一代墨子平台专为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求设计，可通过单颗 SoC 支持座舱和智能驾驶功能。同时，墨子平台支持单芯片解决方案并可扩展至多芯片解决方案。通过部署安全管理程序，该平台支持域拆分，可通过免干扰（FFI）支持其作为独立的智能座舱域控制器和独立的智能驾驶域控制器使用。

与谷歌达成多年战略合作，提供生成式 AI 数字座舱解决方案

10 月 23 日，高通宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长期合作关系，双方将利用骁龙数字底盘™、Android ™汽车 OS 和谷歌云三者互为补充的各类技术，打造借助生成式 AI（GenAI）开发座舱解决方案的全新标准化参考平台。

谷歌 AI 将支持交付该框架，助力打造生成式 AI 增强的车内体验，例如直观语音助手、沉浸式地图体验和实时更新以预测驾驶员需求等。这些体验由骁龙 ® 异构边缘 AI SoC 和高通 ® AI Hub 赋能，简化了视觉、音频和语音应用的 AI 模型在座舱内的部署。其中技术合作关键要素包括生成式 AI 增强的数字座舱开发框架、统一 SDV 车对云框架等。

推出全新骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台

10 月 23 日，高通技术公司推出至尊版汽车平台，包括骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台，采用高通技术公司最快的高通 Oryon ™ CPU，专为汽车打造。

汽车制造商可以选择通过骁龙 ® 座舱至尊版平台来支持数字化体验，选择 Snapdragon Ride ™至尊版平台来支持智能驾驶功能。凭借独特的灵活架构，汽车制造商还可以选择在同一 SoC 上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能。

骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台将于 2025 年出样。高通正在与包括理想汽车和梅赛德斯 - 奔驰公司在内的汽车制造商开展技术合作，其未来的量产车型将采用骁龙至尊版平台。